到2024年，芯片行業將增加38個新的300mm晶圓廠

美國加州時間2020年11月3日，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024報告中指出，2020年300mm晶圓廠投資將同比增長13％，超越2018年創下的歷史新高，并在2023年再創輝煌。新冠疫情大流行通過加速全球范圍內的數字化轉型，引發了2020年晶圓廠支出的激增，預計這一增長將持續到2021年。

推動云服務、服務器、筆記本電腦、游戲和醫療技術的需求不斷長，5G，物聯網（IoT），汽車，人工智能和機器學習等快速發展的技術繼續推動對更強互聯的需求，大型數據中心和大數據的需求也在增長。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“ 新冠疫情大流行正在加速數字化轉型，席卷幾乎可以想象到的每個行業，重塑我們的工作和生活方式。預計的創紀錄支出和38個新晶圓廠將鞏固半導體作為領先技術基石的作用，這些技術正在推動這種轉型，并有望幫助解決世界上一些最大的挑戰?！?nbsp;

半導體Fab廠投資的增長將在2021年繼續，但增速將同比放緩4％。該報告還反映了之前的行業周期，并預測2022年將出現溫和放緩，在2023年創下700億美元的歷史新高后， 2024年將再次出現輕微下滑。見圖1。

圖1：2013年至2024年300mm Fab廠設備支出

增加38個新的300mm Fab廠

SEMI 300mm Fab Outlook to 2024報告顯示，芯片行業從2020年到2024年將至少增加38個新的300mm Fab廠，這是保守的預測，不考慮低概率或謠傳的晶圓廠項目。到時Fab廠月產能將增長約180萬片晶圓，達到700萬片以上。見圖2。

根據可能性高的項目預測，從2019年到2024年，行業將至少增加38個新的300mm Fab廠。中國臺灣地區將增加11個，而中國大陸將增加8個，共占總新增數量的一半。到2024年，芯片行業將擁有161個300mm Fab廠。

圖2：2015年，2019年和2024年300mm Fab廠的總產能和Fab廠數量

各地區的產能和支出增長

中國將迅速增加其300mm產能的全球份額，從2015年的8％增長到2024年的20％，達到150萬片/wpm。盡管非中國公司將在這一增長中占很大一部分，但中國正在加速其產能投資。到2020年，這些公司將占中國fab廠產能的43％左右，預計到2022年將達到50％，到2024年將達到60％。

日本在300mm產能中所占的份額繼續下降，從2015年的19％下降到2024年的12％。美洲的份額也正在下降，從2015年的13％下降到2024年的預計10％。

區域支出最多的是韓國，投資額在150億美元至190億美元之間，其次是中國臺灣，后者投資額在140億美元至170億美元之間，其次是中國大陸，投資額在110億美元至130億美元之間。

從2020年到2024年，支出減少的地區投資增長最快。歐洲/中東將以164％的驚人增幅位居首位，其次是東南亞的59％，美洲的35％和日本的20％。

產品細分領域支出增長

內存占300mm Fab廠支出增長的大部分。實際和預測的投資額顯示，從2020年到2023年，每年將以高個位數將穩定增長，到2024年將增長10％。

從2020年到2024年，DRAM和3D NAND對300mm Fab廠支出的貢獻將是不平衡的。但是，從2021年到2023年，邏輯/MPU的投資將穩步提高。與電源相關的設備將成為300mm Fab廠投資中的佼佼者，2021年增長200％以上，2022年和2023年實現兩位數增長。