12月22日，青島半導體高端封測項目主廠房在西海岸新區順利封頂。青島國際經濟合作區、融合控股集團、國際招商促進中心等有關單位負責人及項目方代表參加了封頂儀式。

青島半導體高端封測項目總投資10億元人民幣，由新區國際招商促進中心引進，是2020年青島市、區兩級重點項目。今年4月15日，該項目通過網上“云簽約”落地西海岸新區，主要運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。

項目落地以來，國際招商促進中心嚴格貫徹落實市區重點項目“百日攻堅”作戰要求，與項目服務、建設單位高效配合、協同服務，克服疫情、雨季等不利影響，全力保障項目施工各環節順利推進。

該項目從開工到主廠房封頂用時176天，為明年生產設備安裝和投產打下良好基礎，實現了當年簽約、當年落地、當年開工、當年封頂，跑出了新區助力產業發展加速度。

該項目作為西海岸新區集成電路產業鏈拓展項目，將推動新區乃至青島市集成電路產業轉型升級，助力新區經濟社會高質量發展。