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              產品簡介

              PRODUCT INTRODUCTION


              全自動晶圓倒片+激光刻印機

              YLM系列是針對4至12 inch wafer的全自動激光laser 設備.支持wafer ID刻印, Die 標定點刻印和wafer身份識別自動貼標的功能集成。 可依據客戶需求選擇從Jar box ,foup,fosb,或者wafer cassette自動上下料。

              產品描述

              產品特點:

              1.Barcode 掃描調程

              2.披薩盒上料,Open cassette&FOUP 出料。支持料盒 mapping

              3.Wafer ID讀取比對

              4.CCD Notch定位

              5.工控機+Windows系統

              6.SECS/GEM 

              7.Wafer Map自動調取比對

              8.wafer ID,識別標識,NG die刻印

              9.THG laser 無熱應力損傷,高發色刻印

              10.高精度,高效率


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