產品簡介
PRODUCT INTRODUCTION
全自動晶圓倒片+激光刻印機
YLM系列是針對4至12 inch wafer的全自動激光laser 設備.支持wafer ID刻印, Die 標定點刻印和wafer身份識別自動貼標的功能集成。 可依據客戶需求選擇從Jar box ,foup,fosb,或者wafer cassette自動上下料。
產品描述
產品特點:
1.Barcode 掃描調程
2.披薩盒上料,Open cassette&FOUP 出料。支持料盒 mapping
3.Wafer ID讀取比對
4.CCD Notch定位
5.工控機+Windows系統
6.SECS/GEM
7.Wafer Map自動調取比對
8.wafer ID,識別標識,NG die刻印
9.THG laser 無熱應力損傷,高發色刻印
10.高精度,高效率
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